창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX852ESA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX852ESA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX852ESA+T | |
관련 링크 | MAX852, MAX852ESA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UWZ1V101MCL1GS | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWZ1V101MCL1GS.pdf | ||
![]() | ECS-147.4-20-5P-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-5P-TR.pdf | |
AT-16.000MDIE-T | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDIE-T.pdf | ||
![]() | TDA1908A | TDA1908A ST DIP | TDA1908A.pdf | |
![]() | P51XAG30KBBO | P51XAG30KBBO PHILIPS QFP | P51XAG30KBBO.pdf | |
![]() | LF442C | LF442C ON SOP8 | LF442C.pdf | |
![]() | BCM2329-BC | BCM2329-BC BROADCOM BGA | BCM2329-BC.pdf | |
![]() | IRFP9240 | IRFP9240 IR/A TO-3P | IRFP9240 .pdf | |
![]() | 5962-87739010A | 5962-87739010A TI CDIP14 | 5962-87739010A.pdf | |
![]() | TLV2217-33MJB | TLV2217-33MJB TIS Call | TLV2217-33MJB.pdf | |
![]() | P0306SG08C | P0306SG08C WESTCODE SMD or Through Hole | P0306SG08C.pdf | |
![]() | mcp130t-315i-tt | mcp130t-315i-tt microchip SMD or Through Hole | mcp130t-315i-tt.pdf |