창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8526EUDAU+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8526EUDAU+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8526EUDAU+ | |
| 관련 링크 | MAX8526, MAX8526EUDAU+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36012ILT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012ILT.pdf | |
![]() | AMD-8131BLCFT | AMD-8131BLCFT AMD SMD or Through Hole | AMD-8131BLCFT.pdf | |
![]() | UPD780058GC-025(RH-IX0013BXZZ) | UPD780058GC-025(RH-IX0013BXZZ) NEC QFP | UPD780058GC-025(RH-IX0013BXZZ).pdf | |
![]() | NF4-4X A2 | NF4-4X A2 NVIDIA BGA | NF4-4X A2.pdf | |
![]() | TCM0E476M8R | TCM0E476M8R ROHM SMD | TCM0E476M8R.pdf | |
![]() | XC5406TQ100C-6234 | XC5406TQ100C-6234 XILINX TQFP | XC5406TQ100C-6234.pdf | |
![]() | C0805C473J5RAC | C0805C473J5RAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C473J5RAC.pdf | |
![]() | AAES | AAES N/A 8 SOT23 | AAES.pdf | |
![]() | 54123/BCAJC | 54123/BCAJC TI DIP | 54123/BCAJC.pdf | |
![]() | AV208 | AV208 AV QFP | AV208.pdf | |
![]() | MPZ2012S601ATA00 | MPZ2012S601ATA00 TDK SMD | MPZ2012S601ATA00.pdf | |
![]() | 35CV22GX | 35CV22GX SANYO 5.5.4 | 35CV22GX.pdf |