창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8511EXK35+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8511EXK35+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8511EXK35+ | |
| 관련 링크 | MAX8511, MAX8511EXK35+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D16M00000.pdf | |
![]() | HL2-L-DC24V-F | HL2 RELAY 2 FORM C 24VDC | HL2-L-DC24V-F.pdf | |
![]() | LM001 | LM001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM001.pdf | |
![]() | PW1308--TI | PW1308--TI TI SMD or Through Hole | PW1308--TI.pdf | |
![]() | TPIC1339DBTRG4 (P/B) | TPIC1339DBTRG4 (P/B) TI TSSOP-44 | TPIC1339DBTRG4 (P/B).pdf | |
![]() | SIPLSI1048-100LT | SIPLSI1048-100LT LATTICE QFP | SIPLSI1048-100LT.pdf | |
![]() | GJM1554C1H1R1BW01D | GJM1554C1H1R1BW01D MURFFDCE GJM1554C1H1R1WB01D GRM615CK1R1A50K500PTZ52 | GJM1554C1H1R1BW01D.pdf | |
![]() | P6KE16AG | P6KE16AG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | P6KE16AG.pdf | |
![]() | M29F016B90N6 | M29F016B90N6 ST TSOP40 | M29F016B90N6.pdf | |
![]() | MP0237NLL | MP0237NLL TI DIP | MP0237NLL.pdf | |
![]() | 4C4M4B1DJ-6 | 4C4M4B1DJ-6 MT SOJ | 4C4M4B1DJ-6.pdf | |
![]() | BD5344G | BD5344G ROHM SMD or Through Hole | BD5344G.pdf |