창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8511EXK26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8511EXK26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC705 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8511EXK26 | |
관련 링크 | MAX8511, MAX8511EXK26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R2A473K115AM | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A473K115AM.pdf | |
![]() | VJ0402D100KXXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100KXXAC.pdf | |
![]() | CW01030R00KE733 | RES 30 OHM 13W 10% AXIAL | CW01030R00KE733.pdf | |
![]() | 22V10B15LP | 22V10B15LP ORIGINAL DIP24 | 22V10B15LP.pdf | |
![]() | K7P803611M-HC26 | K7P803611M-HC26 SAMSUNG BGA | K7P803611M-HC26.pdf | |
![]() | TB2007-06 | TB2007-06 TOSHIBA TSSOP30 | TB2007-06.pdf | |
![]() | DTA144EUA 16 | DTA144EUA 16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTA144EUA 16.pdf | |
![]() | M38185ME-176FP | M38185ME-176FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38185ME-176FP.pdf | |
![]() | IC00082 | IC00082 N/A QFP | IC00082.pdf | |
![]() | UPD4217405LG3 | UPD4217405LG3 NEC SMD or Through Hole | UPD4217405LG3.pdf | |
![]() | R1LV0808ASB-5SI#B0 | R1LV0808ASB-5SI#B0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0808ASB-5SI#B0.pdf |