창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX850SEEE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX850SEEE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX850SEEE | |
관련 링크 | MAX850, MAX850SEEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B76304E6879M010 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | B76304E6879M010.pdf | |
![]() | MMF50SFRF20K | RES SMD 20K OHM 1% 1/2W MELF | MMF50SFRF20K.pdf | |
![]() | RN73C2A158RBTD | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A158RBTD.pdf | |
![]() | LBMA46LCS2-169 | LBMA46LCS2-169 MURATA SMD or Through Hole | LBMA46LCS2-169.pdf | |
![]() | MA2S372-TX+ | MA2S372-TX+ PANASONIC SMD or Through Hole | MA2S372-TX+.pdf | |
![]() | PM155AZ | PM155AZ PMI DIP | PM155AZ.pdf | |
![]() | LFXP3E-4TN144I | LFXP3E-4TN144I Lattice QFP144 | LFXP3E-4TN144I.pdf | |
![]() | 10H504/BEBJC883 | 10H504/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H504/BEBJC883.pdf | |
![]() | MPEC102 | MPEC102 mpec SOP24 | MPEC102.pdf | |
![]() | MV22HXBRN333 2X233K | MV22HXBRN333 2X233K ROHM 2x233k | MV22HXBRN333 2X233K.pdf | |
![]() | MB673187PF-G-BND | MB673187PF-G-BND FUJ QFP | MB673187PF-G-BND.pdf |