창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8504ETC-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8504ETC-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8504ETC-T | |
| 관련 링크 | MAX8504, MAX8504ETC-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2307(11) | 2307(11) ORIGINAL TSOP | 2307(11).pdf | |
![]() | ERB12-02 | ERB12-02 ORIGINAL DO-15 | ERB12-02.pdf | |
![]() | TA-010TCR221M-E2R | TA-010TCR221M-E2R FUJITSU/ E-220UF10V | TA-010TCR221M-E2R.pdf | |
![]() | 1SMA7.5AT3 | 1SMA7.5AT3 ON SMD DIP | 1SMA7.5AT3.pdf | |
![]() | PCA9535PW/NXP | PCA9535PW/NXP NXP SO | PCA9535PW/NXP.pdf | |
![]() | NP3400B13C | NP3400B13C AMCC BGA | NP3400B13C.pdf | |
![]() | B30361.1 | B30361.1 AMIS QFP | B30361.1.pdf | |
![]() | 532650529 | 532650529 MOLEX SMD or Through Hole | 532650529.pdf | |
![]() | CXK5816PS-12L | CXK5816PS-12L SONY DIP | CXK5816PS-12L.pdf | |
![]() | TRK85495NLE | TRK85495NLE TRC DIP16 | TRK85495NLE.pdf | |
![]() | SRAF820 | SRAF820 TSC ITO-220AC | SRAF820.pdf | |
![]() | JAD2402162NA401 | JAD2402162NA401 MATSUO SOD-123 1206 | JAD2402162NA401.pdf |