창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX848ESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX848ESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX848ESE | |
| 관련 링크 | MAX84, MAX848ESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IAT.pdf | |
![]() | CPF0402B5K6E1 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B5K6E1.pdf | |
![]() | RN5VS29CA-TL | RN5VS29CA-TL RICOH SOT-153 | RN5VS29CA-TL.pdf | |
![]() | HN1B04FU-Y/TE85L | HN1B04FU-Y/TE85L TOSHIBA SOT-363 | HN1B04FU-Y/TE85L.pdf | |
![]() | PIC17LC756AT-08/L | PIC17LC756AT-08/L MICROCHIP PLCC | PIC17LC756AT-08/L.pdf | |
![]() | 1-457-202-21-33U | 1-457-202-21-33U SAGAMI SMD or Through Hole | 1-457-202-21-33U.pdf | |
![]() | 74HC08N TI 03+ | 74HC08N TI 03+ TI SMD or Through Hole | 74HC08N TI 03+.pdf | |
![]() | MBM29DL162TE-70TN | MBM29DL162TE-70TN FUJIS TSOP | MBM29DL162TE-70TN.pdf | |
![]() | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC LATTICE DLCC44 | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC.pdf | |
![]() | PEB20901V4.1 | PEB20901V4.1 SIEMENS DIP40 | PEB20901V4.1.pdf | |
![]() | QS00103 | QS00103 IRC QSOP24 | QS00103.pdf | |
![]() | MAX4619CUE+ | MAX4619CUE+ MAXIM TSSOP | MAX4619CUE+.pdf |