창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX846AEEE-TW(QSOP,T+R) D/C00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | MAX846AEEE-TW(QSOP, MAX846AEEE-TW(QSOP,T+R) D/C00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A301KAT2A | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A301KAT2A.pdf | |
893D336X0025E2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D336X0025E2TE3.pdf | ||
![]() | GL143F23CDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23CDT.pdf | |
![]() | FTR-H1CA006V | FTR-H1CA006V JAPAN DIP | FTR-H1CA006V.pdf | |
![]() | BCM94312HMC | BCM94312HMC Broadcom N A | BCM94312HMC.pdf | |
![]() | 617290010B | 617290010B FCI SMD or Through Hole | 617290010B.pdf | |
![]() | BH616UV8011AIP55 | BH616UV8011AIP55 BSI BGA | BH616UV8011AIP55.pdf | |
![]() | LA-1089S-1 | LA-1089S-1 LANkon SMD or Through Hole | LA-1089S-1.pdf | |
![]() | TMS73C45TKY2 (C78407Y-N2B) | TMS73C45TKY2 (C78407Y-N2B) TI DIP-40 | TMS73C45TKY2 (C78407Y-N2B).pdf | |
![]() | CSN075D-220K-LFR | CSN075D-220K-LFR ORIGINAL SMD or Through Hole | CSN075D-220K-LFR.pdf | |
![]() | SFH7743-MOT | SFH7743-MOT ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH7743-MOT.pdf | |
![]() | FW82801BA SL4HM | FW82801BA SL4HM INTEL BGA | FW82801BA SL4HM.pdf |