창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX835ACPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX835ACPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX835ACPA | |
관련 링크 | MAX835, MAX835ACPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S33333300ABJT | 33.3333MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S33333300ABJT.pdf | |
![]() | BLC8G24LS-241AVY | FET RF 2CH 65V 2.4GHZ DFM8F | BLC8G24LS-241AVY.pdf | |
![]() | CMF551K1800FHEB70 | RES 1.18K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1800FHEB70.pdf | |
![]() | CA0001220R0KB14 | RES 220 OHM 1W 10% AXIAL | CA0001220R0KB14.pdf | |
![]() | M6652-315 | M6652-315 ORIGINAL DIP | M6652-315.pdf | |
![]() | S29CD016J0PQAM110 | S29CD016J0PQAM110 SPANSION QFP | S29CD016J0PQAM110.pdf | |
![]() | TE28F128P30B85 | TE28F128P30B85 INTEL TSOP56 | TE28F128P30B85.pdf | |
![]() | 3006P001503 | 3006P001503 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3006P001503.pdf | |
![]() | MC5400LH | MC5400LH MOT CDIP14 | MC5400LH.pdf | |
![]() | K7D321874C-HC33 | K7D321874C-HC33 SAMSUNG QFP | K7D321874C-HC33.pdf |