창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX825LEXK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX825LEXK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX825LEXK | |
관련 링크 | MAX825, MAX825LEXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7448052303 | 3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 23A DCR 3 mOhm | 7448052303.pdf | |
![]() | CMF071K5000GKEK | RES 1.5K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF071K5000GKEK.pdf | |
![]() | 93J3K0 | RES 3K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J3K0.pdf | |
600013 | RF TXRX MODULE 802.15.4 | 600013.pdf | ||
![]() | C847U-4JF9 | C847U-4JF9 ORIGINAL SMD or Through Hole | C847U-4JF9.pdf | |
![]() | BZT52C13S W1 | BZT52C13S W1 ORIGINAL SOD-323 | BZT52C13S W1.pdf | |
![]() | TB-567-5+ | TB-567-5+ MINI SMD or Through Hole | TB-567-5+.pdf | |
![]() | V6340P | V6340P EMMicroelectronic TO-92 | V6340P.pdf | |
![]() | HH201 | HH201 ZILOG DIP | HH201.pdf | |
![]() | M61556FP | M61556FP MITSUBISHI SSOP-42 | M61556FP.pdf | |
![]() | 18R3011S-220YT01 | 18R3011S-220YT01 epcos SMD or Through Hole | 18R3011S-220YT01.pdf |