창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX823-TEUK+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX823-TEUK+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX823-TEUK+ | |
관련 링크 | MAX823-, MAX823-TEUK+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08053K32FKEA | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K32FKEA.pdf | |
![]() | TNPW2512665RBETG | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512665RBETG.pdf | |
![]() | MNR18ERAPJ563 | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1606 | MNR18ERAPJ563.pdf | |
![]() | USD520HR2 | USD520HR2 MSC SMD or Through Hole | USD520HR2.pdf | |
![]() | 2J630MP-500RG174-C04N-C20N | 2J630MP-500RG174-C04N-C20N ORIGINAL Call | 2J630MP-500RG174-C04N-C20N.pdf | |
![]() | C3216X5R1C226K | C3216X5R1C226K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C226K.pdf | |
![]() | SOC602 | SOC602 MOTOROLA DIP6 | SOC602.pdf | |
![]() | 52305R-LF1 | 52305R-LF1 MIDCOM ORIGINAL | 52305R-LF1.pdf | |
![]() | MB89567HPF-G-125-BND | MB89567HPF-G-125-BND ORIGINAL QFP | MB89567HPF-G-125-BND.pdf | |
![]() | SA2702 | SA2702 Bulgin SMD or Through Hole | SA2702.pdf | |
![]() | TC4053BF(TP1) | TC4053BF(TP1) TOSHIBA IC | TC4053BF(TP1).pdf | |
![]() | SB240/SR240 | SB240/SR240 GOOD-ARK DO-204AC(DO-15) | SB240/SR240.pdf |