창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX822CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX822CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX822CPA | |
관련 링크 | MAX82, MAX822CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GBJ601 | RECT BRIDGE GPP 100V 6A GBJ | GBJ601.pdf | |
![]() | P1168.274NLT | 270µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 775 mOhm Max Nonstandard | P1168.274NLT.pdf | |
![]() | RW2S0DA1R00JET | RES SMD 1 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA1R00JET.pdf | |
![]() | ERA-6AHD24R9V | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AHD24R9V.pdf | |
![]() | CRCW020149R9FKEE | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020149R9FKEE.pdf | |
![]() | SFW13R-3STE1 | SFW13R-3STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW13R-3STE1.pdf | |
![]() | HK06033N9S | HK06033N9S Lattice SOP8 | HK06033N9S.pdf | |
![]() | 544770607 | 544770607 MOLEX SMD | 544770607.pdf | |
![]() | PMEG2010EA/DG | PMEG2010EA/DG NXP SOD-323 | PMEG2010EA/DG.pdf | |
![]() | NRWSR47M50V5X11F | NRWSR47M50V5X11F NICCOMP DIP | NRWSR47M50V5X11F.pdf | |
![]() | PSMN015100P127 | PSMN015100P127 NXP SMD or Through Hole | PSMN015100P127.pdf | |
![]() | XC4036XL-07BG352C | XC4036XL-07BG352C XILINX BGA | XC4036XL-07BG352C.pdf |