창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX815TCSA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX815TCSA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX815TCSA+T | |
관련 링크 | MAX815T, MAX815TCSA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPS1E4R7MDD1TA | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1E4R7MDD1TA.pdf | ||
8Q-52.000MEEV-T | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-52.000MEEV-T.pdf | ||
RNF14FTC11R0 | RES 11 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC11R0.pdf | ||
MAX2264EUE | MAX2264EUE MAXIM TSSOP-16 | MAX2264EUE.pdf | ||
1206B332K501 | 1206B332K501 WALSIN 2010 | 1206B332K501.pdf | ||
LQW15AN2N7COOD | LQW15AN2N7COOD MURATA 0402-2N7C | LQW15AN2N7COOD.pdf | ||
DSPIC33FJ16GS504-I | DSPIC33FJ16GS504-I MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ16GS504-I.pdf | ||
CNH20/TM223S | CNH20/TM223S ORIGINAL SMD or Through Hole | CNH20/TM223S.pdf | ||
C3-Y1.2R-1R2 | C3-Y1.2R-1R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3-Y1.2R-1R2.pdf | ||
74CBT1G384DBVRE4 | 74CBT1G384DBVRE4 TI SOT23-5 | 74CBT1G384DBVRE4.pdf | ||
GD82541GI855108 | GD82541GI855108 INTEL SMD or Through Hole | GD82541GI855108.pdf | ||
BZX85B5V6TAP | BZX85B5V6TAP TEMIC SMD or Through Hole | BZX85B5V6TAP.pdf |