창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX814LESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX814LESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX814LESA | |
| 관련 링크 | MAX814, MAX814LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | GQM1885C1H220GB01D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H220GB01D.pdf | |
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|  | 63316-1 | 63316-1 TYCO SMD or Through Hole | 63316-1.pdf | |
|  | LPC4045KTE681 | LPC4045KTE681 koa INSTOCKPACKtrs | LPC4045KTE681.pdf | |
|  | 1206F106Z250CT | 1206F106Z250CT WAISIN SMD or Through Hole | 1206F106Z250CT.pdf | |
|  | 85826-311lf | 85826-311lf fci-elx SMD or Through Hole | 85826-311lf.pdf | |
|  | HM1-6504B2674 | HM1-6504B2674 INTERSIL CDIP | HM1-6504B2674.pdf | |
|  | L2252-215 | L2252-215 OKI QFP | L2252-215.pdf |