창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX813LCPA/LEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX813LCPA/LEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX813LCPA/LEPA | |
| 관련 링크 | MAX813LCP, MAX813LCPA/LEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-37.050MAGV-T | 37.05MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-37.050MAGV-T.pdf | ||
![]() | AT1206DRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0730KL.pdf | |
![]() | 9999-00045-0705539 | 9999-00045-0705539 MURR SMD or Through Hole | 9999-00045-0705539.pdf | |
![]() | PTN3500ADH | PTN3500ADH PHI TSSOP-16 | PTN3500ADH.pdf | |
![]() | 2SD473H | 2SD473H TOSHIBA DIP | 2SD473H.pdf | |
![]() | AXK650145YG | AXK650145YG NAIS SMD or Through Hole | AXK650145YG.pdf | |
![]() | UUX1E471M | UUX1E471M NICHICON SMD or Through Hole | UUX1E471M.pdf | |
![]() | AD7524TQ/883B | AD7524TQ/883B AD SMD or Through Hole | AD7524TQ/883B.pdf | |
![]() | T007A II | T007A II ORIGINAL DIP14 | T007A II.pdf | |
![]() | at28c64b-15t | at28c64b-15t AT TSOP | at28c64b-15t.pdf | |
![]() | SU20-24S12 | SU20-24S12 GANMA DIP | SU20-24S12.pdf | |
![]() | MAX9504BEUT | MAX9504BEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX9504BEUT.pdf |