창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX813C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX813C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX813C | |
| 관련 링크 | MAX8, MAX813C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 635L3I3050M00000 | 50MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 65mA Enable/Disable | 635L3I3050M00000.pdf | |
![]() | SG1V337M10016 | SG1V337M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V337M10016.pdf | |
![]() | V23042-A2603-B101 | V23042-A2603-B101 SIEMENS SMD or Through Hole | V23042-A2603-B101.pdf | |
![]() | NJM2272V-TE2 | NJM2272V-TE2 TSSOP JRC | NJM2272V-TE2.pdf | |
![]() | MB88301APF-G-BND | MB88301APF-G-BND FUJITSU SOP | MB88301APF-G-BND.pdf | |
![]() | 148821-002 | 148821-002 OKI QFP- | 148821-002.pdf | |
![]() | M82610G-14P | M82610G-14P MNDSPEED BGA | M82610G-14P.pdf | |
![]() | UPD7756-298 | UPD7756-298 NEC DIP | UPD7756-298.pdf | |
![]() | QD-GZ30 | QD-GZ30 ORIGINAL SMD or Through Hole | QD-GZ30.pdf | |
![]() | B2031NL | B2031NL PULSE SMD or Through Hole | B2031NL.pdf | |
![]() | FH102A | FH102A ORIGINAL SOT-363 | FH102A.pdf | |
![]() | SSD-400 | SSD-400 BIVAR SMD or Through Hole | SSD-400.pdf |