창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX809LUR/AAAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX809LUR/AAAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX809LUR/AAAA | |
| 관련 링크 | MAX809LU, MAX809LUR/AAAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1608HM471-T | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 250mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608HM471-T.pdf | |
![]() | MB-1 | RF EVAL FOR SOT-89 AMPLIFIERS | MB-1.pdf | |
![]() | 35127-0200 | 35127-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 35127-0200.pdf | |
![]() | LM239J/883QS | LM239J/883QS ORIGINAL CDIP | LM239J/883QS.pdf | |
![]() | 1MBI150NC-060-10 | 1MBI150NC-060-10 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NC-060-10.pdf | |
![]() | MAX4173TEUT+ | MAX4173TEUT+ MAX SOT23 | MAX4173TEUT+.pdf | |
![]() | RLZJ TE-11 8.2C | RLZJ TE-11 8.2C ROHM LL34 | RLZJ TE-11 8.2C.pdf | |
![]() | XC3S1000 | XC3S1000 ORIGINAL BGA | XC3S1000.pdf | |
![]() | HBH-M | HBH-M ORIGINAL SMD or Through Hole | HBH-M.pdf | |
![]() | HFCN-3800TR5K+ | HFCN-3800TR5K+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-3800TR5K+.pdf | |
![]() | BCT4222(A/B)ETB(WQFN1.4*1.8-10) | BCT4222(A/B)ETB(WQFN1.4*1.8-10) Broadchip SMD or Through Hole | BCT4222(A/B)ETB(WQFN1.4*1.8-10).pdf | |
![]() | MAX454CSD+ | MAX454CSD+ MAXIM SOP14 | MAX454CSD+.pdf |