창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX808SESA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX808SESA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX808SESA | |
관련 링크 | MAX808, MAX808SESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T627082564DN | SCR FAST SW 800V 250A TO200AB | T627082564DN.pdf | |
![]() | SI8630ET-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 60kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8630ET-IS.pdf | |
![]() | 747580-4 | 747580-4 TYCO SMD or Through Hole | 747580-4.pdf | |
![]() | DS90LV049TMY | DS90LV049TMY NSC TSSOP16 | DS90LV049TMY.pdf | |
![]() | LGHK10051N0S-T | LGHK10051N0S-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK10051N0S-T.pdf | |
![]() | SKT240F04DS | SKT240F04DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT240F04DS.pdf | |
![]() | V607TE03 | V607TE03 ZCOMM SMD or Through Hole | V607TE03.pdf | |
![]() | HVC386B | HVC386B HITACHI SMD or Through Hole | HVC386B.pdf | |
![]() | OZ964G-C-0 | OZ964G-C-0 MICRO SOP | OZ964G-C-0.pdf | |
![]() | 54153/BCAJC | 54153/BCAJC TI DIP | 54153/BCAJC.pdf | |
![]() | VAM-9 TEL:82766440 | VAM-9 TEL:82766440 MINI SMD or Through Hole | VAM-9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PXA272FC5321 | PXA272FC5321 INTEL BGA | PXA272FC5321.pdf |