창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX808MESA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX808MESA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX808MESA | |
관련 링크 | MAX808, MAX808MESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-8 | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-8.pdf | |
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![]() | CRCW04022M15FKTD | RES SMD 2.15M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022M15FKTD.pdf | |
![]() | MBB02070C3011DC100 | RES 3.01K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3011DC100.pdf | |
![]() | UA745FM | UA745FM ORIGINAL QFN | UA745FM.pdf | |
![]() | BCR30AM14L | BCR30AM14L MITSUBISHI TO-3P | BCR30AM14L.pdf | |
![]() | GCM2165C2A681JA02J | GCM2165C2A681JA02J MURATA SMD or Through Hole | GCM2165C2A681JA02J.pdf | |
![]() | HEC3150-012110 | HEC3150-012110 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3150-012110.pdf | |
![]() | RB80526PZ866256SL4ZJ | RB80526PZ866256SL4ZJ INTEL SMD or Through Hole | RB80526PZ866256SL4ZJ.pdf | |
![]() | BH02B-XASK(LF)(SN) | BH02B-XASK(LF)(SN) ORIGINAL SMD or Through Hole | BH02B-XASK(LF)(SN).pdf | |
![]() | M9805-591 | M9805-591 OKI SOP | M9805-591.pdf | |
![]() | LQN21A82NJ04M00-03 | LQN21A82NJ04M00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN21A82NJ04M00-03.pdf |