창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX808LEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX808LEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX808LEPA | |
| 관련 링크 | MAX808, MAX808LEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-49-20-7SX-TR | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-49-20-7SX-TR.pdf | |
![]() | MN37214AT | MN37214AT PANASONIC CCDIP14 | MN37214AT.pdf | |
![]() | TPC8041(T2LSAN2,X) | TPC8041(T2LSAN2,X) TOSHIBA SOP8 | TPC8041(T2LSAN2,X).pdf | |
![]() | S93463S | S93463S SUMMIT SOP-8 | S93463S.pdf | |
![]() | 6921-1B4F | 6921-1B4F SENTELIC SSOP20 | 6921-1B4F.pdf | |
![]() | 85CNQ045 | 85CNQ045 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85CNQ045.pdf | |
![]() | NH82801IEM/QP24 | NH82801IEM/QP24 INTEL BGA | NH82801IEM/QP24.pdf | |
![]() | N80L188EB16-TSTDTS | N80L188EB16-TSTDTS INTEL SMD or Through Hole | N80L188EB16-TSTDTS.pdf | |
![]() | RT0805CRD0717K8 | RT0805CRD0717K8 YAGEO SMD | RT0805CRD0717K8.pdf | |
![]() | MBI5039GFN | MBI5039GFN MACROBLOCK-PbFREE QFN24 | MBI5039GFN.pdf | |
![]() | 41671-0005 | 41671-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 41671-0005.pdf | |
![]() | TSA5059T/C2,518 | TSA5059T/C2,518 PHILIPS SMD or Through Hole | TSA5059T/C2,518.pdf |