창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX805LEPA/LCPA/TCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX805LEPA/LCPA/TCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX805LEPA/LCPA/TCPA | |
관련 링크 | MAX805LEPA/L, MAX805LEPA/LCPA/TCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM188R71H224KA64D | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H224KA64D.pdf | ||
VJ0402D0R7BLBAJ | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7BLBAJ.pdf | ||
ISC1210BNR27J | 270nH Shielded Wirewound Inductor 500mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BNR27J.pdf | ||
7-1462039-8 | RELAY TELECOM 2FORMC/2CO 2A 4.5V | 7-1462039-8.pdf | ||
JQ1PB24VF | JQ1PB24VF PAN BOX | JQ1PB24VF.pdf | ||
M65665CSP | M65665CSP RENESAS DIP | M65665CSP.pdf | ||
GD62H2008KI-55 | GD62H2008KI-55 GIGADEVICE TSOP-32 | GD62H2008KI-55.pdf | ||
SL11R-100-1.2 | SL11R-100-1.2 SCANLOGI SMD or Through Hole | SL11R-100-1.2.pdf | ||
HC1J109M35050HA190 | HC1J109M35050HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J109M35050HA190.pdf | ||
1-87175-0 | 1-87175-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87175-0.pdf | ||
600F3R9DT200T | 600F3R9DT200T ATC SMD | 600F3R9DT200T.pdf |