창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX791EPE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX791EPE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX791EPE+ | |
| 관련 링크 | MAX791, MAX791EPE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0716R5L.pdf | |
![]() | WSLP08056L000FEK18 | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 0805 | WSLP08056L000FEK18.pdf | |
![]() | 100411-8 | 100411-8 TE/Tyco/AMP Connector | 100411-8.pdf | |
![]() | UC1843J/883B(5962-8670402PA) | UC1843J/883B(5962-8670402PA) TI SMD or Through Hole | UC1843J/883B(5962-8670402PA).pdf | |
![]() | XC2VP20FF896BGB | XC2VP20FF896BGB XILINX BGA | XC2VP20FF896BGB.pdf | |
![]() | XC/MC68EC040FE33 | XC/MC68EC040FE33 MOTOROLA QFP | XC/MC68EC040FE33.pdf | |
![]() | PAC330FRPIQ | PAC330FRPIQ CALIFORNIAMICRODEVICES SMD or Through Hole | PAC330FRPIQ.pdf | |
![]() | AD7777ARZ-REEL7 | AD7777ARZ-REEL7 AD Original | AD7777ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | 3181NBK/1582604-28978 | 3181NBK/1582604-28978 TI DIP14 | 3181NBK/1582604-28978.pdf | |
![]() | TPSD227M016R0450 | TPSD227M016R0450 AVX 7343 D | TPSD227M016R0450.pdf | |
![]() | SP809EK-L-4.4 TEL:82766440 | SP809EK-L-4.4 TEL:82766440 SIPEX SOT23-3 | SP809EK-L-4.4 TEL:82766440.pdf |