창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX779LCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX779LCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX779LCPA | |
| 관련 링크 | MAX779, MAX779LCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B95R3BTG | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B95R3BTG.pdf | |
![]() | RP73D1J7R87BTG | RES SMD 7.87 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J7R87BTG.pdf | |
![]() | Y11231R00000B0L | RES SMD 1 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y11231R00000B0L.pdf | |
![]() | UJ460121 | UJ460121 ICS TSSOP | UJ460121.pdf | |
![]() | LSISS1320-BL | LSISS1320-BL LSI SMD or Through Hole | LSISS1320-BL.pdf | |
![]() | IC74HC174 | IC74HC174 TMS SOIC | IC74HC174.pdf | |
![]() | XC6221B131GR | XC6221B131GR TOREX QFN | XC6221B131GR.pdf | |
![]() | N80C196XL18 | N80C196XL18 INTEL PLCC68 | N80C196XL18.pdf | |
![]() | MC68360 | MC68360 MOTOROLA BGA | MC68360.pdf | |
![]() | MAX868EUA | MAX868EUA MAXIM TSOP10 | MAX868EUA.pdf | |
![]() | CD53N-101K | CD53N-101K MEC SMD | CD53N-101K.pdf | |
![]() | P1F/223 | P1F/223 ON SOT-223 | P1F/223.pdf |