창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX777-DIPEVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX777-DIPEVKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-EVKIT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX777-DIPEVKIT | |
| 관련 링크 | MAX777-DI, MAX777-DIPEVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035IAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAT.pdf | |
![]() | BCM8910BIFB | BCM8910BIFB BROADCOM BGA | BCM8910BIFB.pdf | |
![]() | PCI8402 G1 | PCI8402 G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI8402 G1.pdf | |
![]() | L6569. | L6569. ST DIP8 | L6569..pdf | |
![]() | ADP3331ART-REEL | ADP3331ART-REEL AD SOT23-5 | ADP3331ART-REEL.pdf | |
![]() | AD7818KN | AD7818KN AD DIP28 | AD7818KN.pdf | |
![]() | 11487-001-C3I | 11487-001-C3I AMI PLCC84 | 11487-001-C3I.pdf | |
![]() | TDA4566N | TDA4566N PHILIPS DIP18 | TDA4566N.pdf | |
![]() | CCR27.0MXC7T | CCR27.0MXC7T TDK SMD or Through Hole | CCR27.0MXC7T.pdf | |
![]() | HDL4M1NESD301-00 | HDL4M1NESD301-00 HIT BGA | HDL4M1NESD301-00.pdf | |
![]() | 1N5331RA | 1N5331RA MSC SMD or Through Hole | 1N5331RA.pdf | |
![]() | SN20C-50 | SN20C-50 SanRex SMD or Through Hole | SN20C-50.pdf |