창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX776ESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX776ESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX776ESA+ | |
관련 링크 | MAX776, MAX776ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HBZ331KBBBRCKR | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ331KBBBRCKR.pdf | |
![]() | V385LT7PX2855 | VARISTOR 620V 1.2KA DISC 7MM | V385LT7PX2855.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2153V | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2153V.pdf | |
![]() | 10001-3218600 | 10001-3218600 TI DIP-14 | 10001-3218600.pdf | |
![]() | CY7C006-20JC | CY7C006-20JC CYPRESS PLCC68 | CY7C006-20JC.pdf | |
![]() | HS52 T25*13*15 | HS52 T25*13*15 TDK SMD or Through Hole | HS52 T25*13*15.pdf | |
![]() | K9F8G08U0B-PIB0 | K9F8G08U0B-PIB0 Samsung TSOP | K9F8G08U0B-PIB0.pdf | |
![]() | STB8NC70Z-1 | STB8NC70Z-1 ST TO-263D2-PAK | STB8NC70Z-1.pdf | |
![]() | EGS108M0JF12P | EGS108M0JF12P ALUMINUMUELECTROLYTIC SMD or Through Hole | EGS108M0JF12P.pdf | |
![]() | NAR163-C | NAR163-C STANLEY ROHS | NAR163-C.pdf | |
![]() | 2N1171 | 2N1171 ORIGINAL TO-39 | 2N1171.pdf | |
![]() | 93LC56BI/SN | 93LC56BI/SN MICROCHIP SOP-8 | 93LC56BI/SN.pdf |