창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX772MJA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX772MJA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX772MJA | |
| 관련 링크 | MAX77, MAX772MJA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D335X9006UW | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D335X9006UW.pdf | |
![]() | 445W23D20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D20M00000.pdf | |
| MPG06G-E3/73 | DIODE GEN PURP 400V 1A MPG06 | MPG06G-E3/73.pdf | ||
![]() | K4T1G164QQ-HPE6 | K4T1G164QQ-HPE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QQ-HPE6.pdf | |
![]() | C8051F020-CQR | C8051F020-CQR SILICON TQFP-100 | C8051F020-CQR.pdf | |
![]() | SC3200UFH-233F | SC3200UFH-233F AMD BGU481 | SC3200UFH-233F.pdf | |
![]() | UC2854ARDW | UC2854ARDW TI SOP-16 | UC2854ARDW.pdf | |
![]() | XC3090A-100PP175C | XC3090A-100PP175C XILINX PGA | XC3090A-100PP175C.pdf | |
![]() | ADUM1300DRWZ | ADUM1300DRWZ AD SOP16 | ADUM1300DRWZ.pdf | |
![]() | MLF1005LR27KT | MLF1005LR27KT TDK SMD or Through Hole | MLF1005LR27KT.pdf | |
![]() | BRM-4050 | BRM-4050 ORIGINAL DIP3 | BRM-4050.pdf | |
![]() | LPV358MM MINI SO-8 | LPV358MM MINI SO-8 NS 1K RL | LPV358MM MINI SO-8.pdf |