창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX770EPA/CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX770EPA/CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX770EPA/CPA | |
| 관련 링크 | MAX770E, MAX770EPA/CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839410161R | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.256" Dia x 0.551" L (6.50mm x 14.00mm) | MKP1839410161R.pdf | |
![]() | BR50504W-G | BRIDGE DIODE 50A 400V BR-W | BR50504W-G.pdf | |
![]() | RG2012N-6651-B-T5 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6651-B-T5.pdf | |
![]() | MRF646 | MRF646 MOTOROLA SMD | MRF646.pdf | |
![]() | SDIN5B2-32G-1024DT | SDIN5B2-32G-1024DT SANDISK SMD or Through Hole | SDIN5B2-32G-1024DT.pdf | |
![]() | TLV620612TDSGRQ1 | TLV620612TDSGRQ1 TI 8WSON | TLV620612TDSGRQ1.pdf | |
![]() | TMC57934KGHK | TMC57934KGHK TI BGA | TMC57934KGHK.pdf | |
![]() | G3700RF8 | G3700RF8 MOTOROLA BGA | G3700RF8.pdf | |
![]() | PKG2623PI | PKG2623PI Eripower SMD or Through Hole | PKG2623PI.pdf | |
![]() | 661H | 661H ORIGINAL DFN6 | 661H.pdf | |
![]() | Q5962F9563201VXC | Q5962F9563201VXC INTEL SMD or Through Hole | Q5962F9563201VXC.pdf |