창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX767TEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX767TEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX767TEAP | |
| 관련 링크 | MAX767, MAX767TEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 15KP280CA-TP | TVS DIODE 280VWM 452VC R6 | 15KP280CA-TP.pdf | |
![]() | BZX84C22W-7 | DIODE ZENER 22V 200MW SOT323 | BZX84C22W-7.pdf | |
![]() | ACE707A | ACE707A NS SOT-23-5 | ACE707A.pdf | |
![]() | TLC7524IPWRG4 | TLC7524IPWRG4 TI TSSOP | TLC7524IPWRG4.pdf | |
![]() | BI899-3-R68K | BI899-3-R68K BI DIP14 | BI899-3-R68K.pdf | |
![]() | EBMS201209B252 | EBMS201209B252 HY SMD or Through Hole | EBMS201209B252.pdf | |
![]() | 560UH-0912 | 560UH-0912 LY DIP | 560UH-0912.pdf | |
![]() | UKL1H1R5MDD | UKL1H1R5MDD NICHICON DIP | UKL1H1R5MDD.pdf | |
![]() | 1821630000 | 1821630000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1821630000.pdf | |
![]() | JMV06+03C120T390 | JMV06+03C120T390 JOIYN SMD or Through Hole | JMV06+03C120T390.pdf | |
![]() | NJU3715G(TE2) | NJU3715G(TE2) JRC SOP | NJU3715G(TE2).pdf |