창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX756ACSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX756ACSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX756ACSA | |
| 관련 링크 | MAX756, MAX756ACSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6611 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M6611.pdf | |
![]() | 7447715003 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.9A 13 mOhm Max Nonstandard | 7447715003.pdf | |
![]() | MC164144 | MC164144 IXYS SMD or Through Hole | MC164144.pdf | |
![]() | ISPL15384VE-100LB272 | ISPL15384VE-100LB272 LATTICE BGA | ISPL15384VE-100LB272.pdf | |
![]() | VP16626 | VP16626 AD QFP | VP16626.pdf | |
![]() | LH6603MQ | LH6603MQ NS SSOP-16 | LH6603MQ.pdf | |
![]() | DZ711013C | DZ711013C MICROSEMI SMD or Through Hole | DZ711013C.pdf | |
![]() | 112529 | 112529 AMP SMD or Through Hole | 112529.pdf | |
![]() | B82422A1333K | B82422A1333K EPCOS 1210 | B82422A1333K.pdf | |
![]() | 1SV214 T3,M | 1SV214 T3,M TOSHIBA SOD323 | 1SV214 T3,M.pdf | |
![]() | MT28F320J3FFS-11ET | MT28F320J3FFS-11ET MICRON TSOP | MT28F320J3FFS-11ET.pdf | |
![]() | NF2-SPP-ULTRA 400 | NF2-SPP-ULTRA 400 NVIDIA BGA | NF2-SPP-ULTRA 400.pdf |