창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7541BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7541BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7541BD | |
| 관련 링크 | MAX75, MAX7541BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 216T9NFBGA13FH M9-C | 216T9NFBGA13FH M9-C ATI BGA | 216T9NFBGA13FH M9-C.pdf | |
![]() | DDC2615-12-1B | DDC2615-12-1B HITACHI SMD or Through Hole | DDC2615-12-1B.pdf | |
![]() | TDE1897RDP | TDE1897RDP ST DIP8 | TDE1897RDP.pdf | |
![]() | C1862GS | C1862GS NEC SSOP36 | C1862GS.pdf | |
![]() | SP3223EUCA-L | SP3223EUCA-L SIPEX TSSOP-20 | SP3223EUCA-L.pdf | |
![]() | MXT276 | MXT276 CR SMD or Through Hole | MXT276.pdf | |
![]() | 6MBP300JB060 | 6MBP300JB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300JB060.pdf | |
![]() | M088FI | M088FI ST CDIP | M088FI.pdf | |
![]() | AX5558P-B | AX5558P-B AX DIP24 | AX5558P-B.pdf | |
![]() | GLT6400L16LL-85FG | GLT6400L16LL-85FG LINEAR BGA | GLT6400L16LL-85FG.pdf | |
![]() | SRFM89X04 | SRFM89X04 MOT SMD or Through Hole | SRFM89X04.pdf |