창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX7454UUPAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX7454UUPAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX7454UUPAI | |
관련 링크 | MAX7454, MAX7454UUPAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RE0603FRE07422RL | RES SMD 422 OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07422RL.pdf | ||
MCR18EZPF1741 | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1741.pdf | ||
LT3988EMSE#PBF/I/H | LT3988EMSE#PBF/I/H LT MSOP16 | LT3988EMSE#PBF/I/H.pdf | ||
STPR3045C | STPR3045C ST TO-3P | STPR3045C.pdf | ||
C450P1 | C450P1 PRX/GE SMD or Through Hole | C450P1.pdf | ||
HT103C3 | HT103C3 SENTECH DIP | HT103C3.pdf | ||
M38510/66309BEA | M38510/66309BEA TI/NSC CDIP-14 | M38510/66309BEA.pdf | ||
C0402BRNPO9BNR82 | C0402BRNPO9BNR82 YAGEO SMD or Through Hole | C0402BRNPO9BNR82.pdf | ||
S24C02BMFN-TB | S24C02BMFN-TB ORIGINAL MSOP8 | S24C02BMFN-TB.pdf | ||
1808/15pF/3000V | 1808/15pF/3000V HEC 1808 | 1808/15pF/3000V.pdf | ||
HD26L1P | HD26L1P HITCHIA DIP | HD26L1P.pdf | ||
PN-N24/POWR605 | PN-N24/POWR605 Lattice SMD or Through Hole | PN-N24/POWR605.pdf |