창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX741DEAP/UEAP/UEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX741DEAP/UEAP/UEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX741DEAP/UEAP/UEAP | |
| 관련 링크 | MAX741DEAP/U, MAX741DEAP/UEAP/UEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD0791KL | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0791KL.pdf | |
![]() | BC847S TEL:82766440 | BC847S TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC847S TEL:82766440.pdf | |
![]() | 104R-150N | 104R-150N ORIGINAL SMD or Through Hole | 104R-150N.pdf | |
![]() | M93C66-RMB6G | M93C66-RMB6G ORIGINAL SMD or Through Hole | M93C66-RMB6G.pdf | |
![]() | 08052F224M9B20D | 08052F224M9B20D PHILIPS SMD or Through Hole | 08052F224M9B20D.pdf | |
![]() | HMU-65664A-9 | HMU-65664A-9 TEMIC SOJ | HMU-65664A-9.pdf | |
![]() | 29LV160BT-90 | 29LV160BT-90 AMD TSOP | 29LV160BT-90.pdf | |
![]() | 903250106 | 903250106 MOLEX SMD or Through Hole | 903250106.pdf | |
![]() | 0603-19.1R | 0603-19.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-19.1R.pdf | |
![]() | XC2S200TMPQ208-5C | XC2S200TMPQ208-5C XILINX QFP | XC2S200TMPQ208-5C.pdf | |
![]() | ICS307G-03 | ICS307G-03 ICS TSSOP-16 | ICS307G-03.pdf | |
![]() | 74HC161T | 74HC161T PHI SOP3.916P | 74HC161T.pdf |