창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7231BFIPL+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7231BFIPL+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7231BFIPL+ | |
| 관련 링크 | MAX7231, MAX7231BFIPL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y17455K00000B0R | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y17455K00000B0R.pdf | |
![]() | M27C521-12F1 | M27C521-12F1 ST DIP | M27C521-12F1.pdf | |
![]() | MN3824S | MN3824S PanasoniC SOP | MN3824S.pdf | |
![]() | 72ALE9KHC623 | 72ALE9KHC623 TI SMD or Through Hole | 72ALE9KHC623.pdf | |
![]() | TCSCE0G226MBAR | TCSCE0G226MBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G226MBAR.pdf | |
![]() | LB1855NM | LB1855NM SANYO SOP | LB1855NM.pdf | |
![]() | Q6025L5 | Q6025L5 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q6025L5.pdf | |
![]() | PIC16F629-I/SN | PIC16F629-I/SN microchip SOP8 | PIC16F629-I/SN.pdf | |
![]() | HCPL-7850 | HCPL-7850 AVAGO DIP8 | HCPL-7850.pdf | |
![]() | TPSE477M006R0060. | TPSE477M006R0060. AVX E | TPSE477M006R0060..pdf | |
![]() | 7495-0000-046-2 | 7495-0000-046-2 COM BGA | 7495-0000-046-2.pdf | |
![]() | MT18LD1672G5X/MT4LC16M4H9DJ | MT18LD1672G5X/MT4LC16M4H9DJ MTC DIMM | MT18LD1672G5X/MT4LC16M4H9DJ.pdf |