창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX7221EGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX7221EGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX7221EGN | |
관련 링크 | MAX722, MAX7221EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ4685-E3-18 | DIODE ZENER 3.6V 350MW SOT23-3 | MMBZ4685-E3-18.pdf | |
![]() | 74271111S | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 320 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.933" W x 0.717" H (23.70mm x 18.20mm) Length 1.594" (40.50mm) | 74271111S.pdf | |
![]() | 2-1462038-2 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462038-2.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D27R4V | RES SMD 27.4 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D27R4V.pdf | |
![]() | MCR3818-6 | MCR3818-6 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR3818-6.pdf | |
![]() | F6EB-1G5754-B2BS-Z | F6EB-1G5754-B2BS-Z FUJITSU SMD | F6EB-1G5754-B2BS-Z.pdf | |
![]() | MGF7132P-03 | MGF7132P-03 MGF DIPLCC | MGF7132P-03.pdf | |
![]() | LM9830 | LM9830 NS QFN | LM9830.pdf | |
![]() | 230 BGA437 | 230 BGA437 ORIGINAL BGA | 230 BGA437.pdf | |
![]() | LT1084CP#PBF | LT1084CP#PBF LINEARTECHNOLOGY TO-3P-3 TO-247-3 | LT1084CP#PBF.pdf | |
![]() | LM2597N-3.3/NOPB | LM2597N-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2597N-3.3/NOPB.pdf |