창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX7218NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX7218NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX7218NG | |
| 관련 링크 | MAX72, MAX7218NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C802JAT2A | 8000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C802JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D3R3BXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXCAP.pdf | |
![]() | GS15U-1P1J | GS15U-1P1J MW SMD or Through Hole | GS15U-1P1J.pdf | |
![]() | ELJFA121KF | ELJFA121KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFA121KF.pdf | |
![]() | GL256P11FFII02 | GL256P11FFII02 SPANSIONO BGA | GL256P11FFII02.pdf | |
![]() | CY2XP306BVXI | CY2XP306BVXI CY BGA-36D | CY2XP306BVXI.pdf | |
![]() | VGM7812 | VGM7812 VLSI PGA | VGM7812.pdf | |
![]() | FFC-2T1AMEP1B | FFC-2T1AMEP1B HONDA SMD or Through Hole | FFC-2T1AMEP1B.pdf | |
![]() | N10P-GE-A2 | N10P-GE-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | N10P-GE-A2.pdf | |
![]() | XC3030XLVQ100-8I | XC3030XLVQ100-8I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030XLVQ100-8I.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF70T00 | K6F2016U4A-ZF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4A-ZF70T00.pdf | |
![]() | DTSM-21S-V-B | DTSM-21S-V-B DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSM-21S-V-B.pdf |