창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX709TCSA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX709TCSA-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX709TCSA-T | |
| 관련 링크 | MAX709T, MAX709TCSA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57364S509M | ICL 5 OHM 20% 8.5A 21MM | B57364S509M.pdf | |
![]() | MAX14931CASE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14931CASE+.pdf | |
![]() | RT1206CRB07160RL | RES SMD 160 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07160RL.pdf | |
![]() | MD57-0001TR | MD57-0001TR MA-COM SMD or Through Hole | MD57-0001TR.pdf | |
![]() | IXA032DR | IXA032DR SHARP QFP | IXA032DR.pdf | |
![]() | TD2008P | TD2008P TOSHIBA DIP | TD2008P.pdf | |
![]() | ADP3240J | ADP3240J AD TSSOP | ADP3240J.pdf | |
![]() | DS1113-B | DS1113-B DS SMD or Through Hole | DS1113-B.pdf | |
![]() | EXELXLS2864AP-250 | EXELXLS2864AP-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXELXLS2864AP-250.pdf | |
![]() | SW-200 | SW-200 YUSAN SMD or Through Hole | SW-200.pdf | |
![]() | SAR110P01K | SAR110P01K MAP SMD or Through Hole | SAR110P01K.pdf |