창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX709RCSA-TG068 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX709RCSA-TG068 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX709RCSA-TG068 | |
관련 링크 | MAX709RCS, MAX709RCSA-TG068 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C941U821KYYDBAWL20 | 820pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U821KYYDBAWL20.pdf | |
![]() | 445W33K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K16M00000.pdf | |
![]() | 416F260X2CAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CAR.pdf | |
![]() | RG1608N-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1580-B-T5.pdf | |
![]() | 1W-68UH | 1W-68UH LY DIP | 1W-68UH.pdf | |
![]() | EOC6008D3F | EOC6008D3F N/A SMD or Through Hole | EOC6008D3F.pdf | |
![]() | HDSP-7508D+ | HDSP-7508D+ AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-7508D+.pdf | |
![]() | MV-808M | MV-808M DATEL DIP | MV-808M.pdf | |
![]() | HCB2012KF-300T40 | HCB2012KF-300T40 epcos SMD or Through Hole | HCB2012KF-300T40.pdf | |
![]() | EQZZ10.7015MHZ30PF | EQZZ10.7015MHZ30PF EQZZ SMD or Through Hole | EQZZ10.7015MHZ30PF.pdf | |
![]() | ALG2302A | ALG2302A N/A ALI | ALG2302A.pdf | |
![]() | 140N266 | 140N266 D/C DIP | 140N266.pdf |