창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX709LEPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX709LEPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX709LEPA+ | |
관련 링크 | MAX709, MAX709LEPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D2R1DXCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DXCAJ.pdf | |
![]() | NLV32T-R12J-PFD | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 220 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R12J-PFD.pdf | |
![]() | E2EC-MC2D1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2EC-MC2D1 2M.pdf | |
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![]() | MC33368DR | MC33368DR ON SOP14 | MC33368DR.pdf | |
![]() | TCC760HC01 | TCC760HC01 TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC760HC01.pdf | |
![]() | MB12PT | MB12PT CHENMKO MDS TO-269AA | MB12PT.pdf | |
![]() | C5750JEK336MT | C5750JEK336MT TDK SMD | C5750JEK336MT.pdf | |
![]() | MR27T1602F-355TN | MR27T1602F-355TN OKI TSSOP | MR27T1602F-355TN.pdf | |
![]() | FCX-02LF/27.000MHZ | FCX-02LF/27.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | FCX-02LF/27.000MHZ.pdf | |
![]() | 35.000MHZ 5070 | 35.000MHZ 5070 TXC SMD or Through Hole | 35.000MHZ 5070.pdf |