창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX708TCSA (CSA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX708TCSA (CSA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX708TCSA (CSA) | |
관련 링크 | MAX708TCSA, MAX708TCSA (CSA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C511K3GACTU | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C511K3GACTU.pdf | ||
08055C183KAJ2A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C183KAJ2A.pdf | ||
RL187-272J-RC | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 13 Ohm Max Radial | RL187-272J-RC.pdf | ||
MBA02040C3609FCT00 | RES 36 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3609FCT00.pdf | ||
QSMQBORM058 | QSMQBORM058 FEVSY QFP | QSMQBORM058.pdf | ||
T530Y337M006AH4096 | T530Y337M006AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530Y337M006AH4096.pdf | ||
S524AB0X91-DCB0 | S524AB0X91-DCB0 SUMSANG DIP-8 | S524AB0X91-DCB0.pdf | ||
VB-24STBU5 (LF) | VB-24STBU5 (LF) TAK SMD or Through Hole | VB-24STBU5 (LF).pdf | ||
BDT65 | BDT65 ST TO-220 | BDT65.pdf | ||
T10239 | T10239 RHOMBUS SMD or Through Hole | T10239.pdf | ||
3006W-1-202RLF | 3006W-1-202RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006W-1-202RLF.pdf | ||
ECOS1KA822FA | ECOS1KA822FA PANASONIC DIP | ECOS1KA822FA.pdf |