창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708SESA-TG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708SESA-TG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708SESA-TG | |
| 관련 링크 | MAX708S, MAX708SESA-TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1608F-151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | SC1608F-151.pdf | |
![]() | INCUA877-GS50 | INCUA877-GS50 INPHI BGA | INCUA877-GS50.pdf | |
![]() | 3.01K | 3.01K ORIGINAL 1206 | 3.01K.pdf | |
![]() | F5KB-859M00-B4EE-Z | F5KB-859M00-B4EE-Z FUJITSU F5KB-859M00-B4EE-Z(1 | F5KB-859M00-B4EE-Z.pdf | |
![]() | MAX3395EETC+ | MAX3395EETC+ MAX TQFN | MAX3395EETC+.pdf | |
![]() | 7201LA30TDB | 7201LA30TDB IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 7201LA30TDB.pdf | |
![]() | BAS216/N | BAS216/N PHILIPS SMD or Through Hole | BAS216/N.pdf | |
![]() | PH4LED | PH4LED ORIGINAL SMD or Through Hole | PH4LED.pdf | |
![]() | SF51018FB | SF51018FB MOTOROLA N A | SF51018FB.pdf | |
![]() | DR637B | DR637B TI SOP8 | DR637B.pdf | |
![]() | LAP5000-2405FC | LAP5000-2405FC ORIGINAL ORIGINAL | LAP5000-2405FC.pdf | |
![]() | AD7701BNZ | AD7701BNZ ADI SMD or Through Hole | AD7701BNZ.pdf |