창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX708SESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX708SESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX708SESA+ | |
관련 링크 | MAX708, MAX708SESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CLS125NP-380NC | 38µH Unshielded Inductor 2.8A 115 mOhm Max Nonstandard | CLS125NP-380NC.pdf | |
![]() | RCL121824K9FKEK | RES SMD 24.9K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121824K9FKEK.pdf | |
![]() | TLC2810 | TLC2810 TIMELAB QFN64 | TLC2810.pdf | |
![]() | IF4E20N50S | IF4E20N50S FSC TO-268 D3PAK | IF4E20N50S.pdf | |
![]() | NX25F-011A-5V-ZI | NX25F-011A-5V-ZI NEXFLASH TSSOP | NX25F-011A-5V-ZI.pdf | |
![]() | MC78LO8ACP | MC78LO8ACP MOTOROLA SMD or Through Hole | MC78LO8ACP.pdf | |
![]() | SAP16N/SAP16P | SAP16N/SAP16P SanKen TO-3PL-5 | SAP16N/SAP16P.pdf | |
![]() | GL6851-R23 | GL6851-R23 LGS DIP8 | GL6851-R23.pdf | |
![]() | MI-0360-IBGA | MI-0360-IBGA MICRON LCC | MI-0360-IBGA.pdf | |
![]() | BUW12 | BUW12 NXP TO-3P | BUW12.pdf | |
![]() | QHW100G1 | QHW100G1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QHW100G1.pdf |