창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX708SEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX708SEPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX708SEPA | |
관련 링크 | MAX708, MAX708SEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100B3R0BT500XT | 3pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B3R0BT500XT.pdf | ||
04023C182JAT2A | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C182JAT2A.pdf | ||
HAZ222MBABF0KR | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HAZ222MBABF0KR.pdf | ||
CRCW080515K0DHEAP | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080515K0DHEAP.pdf | ||
MPXV6115V6T1 | Pressure Sensor -16.68 PSI (-115 kPa) Vacuum 0.2 V ~ 4.6 V 8-SMD, Gull Wing | MPXV6115V6T1.pdf | ||
E-J108 | E-J108 BINXIN SMD or Through Hole | E-J108.pdf | ||
HJK-19-1 | HJK-19-1 Mini NA | HJK-19-1.pdf | ||
WF08J5492BTL | WF08J5492BTL XC SMD or Through Hole | WF08J5492BTL.pdf | ||
MD8155HB | MD8155HB rochester SMD or Through Hole | MD8155HB.pdf | ||
IDT72245LB35PFI | IDT72245LB35PFI IDT QFP | IDT72245LB35PFI.pdf | ||
TPA-03JS24 220VAC24V3W | TPA-03JS24 220VAC24V3W MAX SMD or Through Hole | TPA-03JS24 220VAC24V3W.pdf | ||
717640010 | 717640010 MOLEX Original Package | 717640010.pdf |