창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708PCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708PCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708PCPA | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708PCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM033R71E101KA03D | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71E101KA03D.pdf | |
![]() | 1641-272J | 2.7µH Shielded Molded Inductor 545mA 280 mOhm Max Axial | 1641-272J.pdf | |
![]() | 0603-1500DB | 0603-1500DB ORIGINAL SMD | 0603-1500DB.pdf | |
![]() | 1SS270A-E | 1SS270A-E RENESAS SMD or Through Hole | 1SS270A-E.pdf | |
![]() | CL21C102JCFNNN | CL21C102JCFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C102JCFNNN.pdf | |
![]() | 26YY22003 | 26YY22003 GRAYHILL SMD or Through Hole | 26YY22003.pdf | |
![]() | 74LV374DB | 74LV374DB PHILIPS ORIGINAL | 74LV374DB.pdf | |
![]() | 34C02A | 34C02A ORIGINAL QFN | 34C02A.pdf | |
![]() | XC6372D471DR | XC6372D471DR TOREX SO-23 | XC6372D471DR.pdf | |
![]() | AT8UG2091CD3 | AT8UG2091CD3 ORIGINAL TQFP80 | AT8UG2091CD3.pdf | |
![]() | HY5DS5732 | HY5DS5732 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DS5732.pdf |