창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708LESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708LESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708LESA | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708LESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF104DJT910R | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 0804 | RAVF104DJT910R.pdf | |
![]() | UUB1A221MNL | UUB1A221MNL NICHICON SMD or Through Hole | UUB1A221MNL.pdf | |
![]() | MY2-02-12VDC | MY2-02-12VDC OMRON DIP | MY2-02-12VDC.pdf | |
![]() | 636256-1 | 636256-1 Tyco con | 636256-1.pdf | |
![]() | TSLM87CIMT | TSLM87CIMT NS LM87CIMT NOPB | TSLM87CIMT.pdf | |
![]() | AP4300BM-AE1 | AP4300BM-AE1 BCD SOP-8 | AP4300BM-AE1.pdf | |
![]() | HYH531AZ2.0/2010-2025 | HYH531AZ2.0/2010-2025 HTD SMD or Through Hole | HYH531AZ2.0/2010-2025.pdf | |
![]() | BP5086A20S | BP5086A20S ROHM SIP-7P | BP5086A20S.pdf | |
![]() | IMP2054-2.5JUK/T TEL:82766440 | IMP2054-2.5JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2054-2.5JUK/T TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD61153BF1 | UPD61153BF1 NEC BGA | UPD61153BF1.pdf | |
![]() | 24LC16BHT-I/SN | 24LC16BHT-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC16BHT-I/SN.pdf |