창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708EPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708EPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708EPA+ | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708EPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM18HD471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 100mA 1 Lines 1.2 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18HD471SN1D.pdf | |
![]() | HSJ2000-01-010 | HSJ2000-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ2000-01-010.pdf | |
![]() | MP28SPAC | MP28SPAC ORIGINAL BGA | MP28SPAC.pdf | |
![]() | 2SC829-C | 2SC829-C Panasonic TO92 | 2SC829-C.pdf | |
![]() | TP901C2RF192 | TP901C2RF192 FUJI T-PACK(P) | TP901C2RF192.pdf | |
![]() | 11.150MHZ | 11.150MHZ kec SMD or Through Hole | 11.150MHZ.pdf | |
![]() | GD4021 | GD4021 GOLDSTAR DIP | GD4021.pdf | |
![]() | XCV400EBG432-6 | XCV400EBG432-6 XILINX BGA | XCV400EBG432-6.pdf | |
![]() | PIC16F676-E/ST | PIC16F676-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | PIC16F676-E/ST.pdf | |
![]() | SPL31B-117A-C | SPL31B-117A-C SU SMD or Through Hole | SPL31B-117A-C.pdf | |
![]() | X9241WV-T1 | X9241WV-T1 XICOR ORIGINAL | X9241WV-T1.pdf | |
![]() | TAJA686K002R | TAJA686K002R AVX SMD | TAJA686K002R.pdf |