창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX708CUA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX708CUA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX708CUA+ | |
| 관련 링크 | MAX708, MAX708CUA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K50-3C1E66.6667M | 66.6667MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Standby (Power Down) | K50-3C1E66.6667M.pdf | |
![]() | MP4-2E-1E-1N-4LN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-1E-1N-4LN-00.pdf | |
![]() | MCT06030C9311FP500 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C9311FP500.pdf | |
![]() | NSH03A09-TE16R | NSH03A09-TE16R Nihon SMD | NSH03A09-TE16R.pdf | |
![]() | SP0603BBN | SP0603BBN SOLIDLITE SMD or Through Hole | SP0603BBN.pdf | |
![]() | UA212DC | UA212DC INTERSIL CDIP | UA212DC.pdf | |
![]() | CM0805DFNPO9BN100 | CM0805DFNPO9BN100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM0805DFNPO9BN100.pdf | |
![]() | MSP4450K176 | MSP4450K176 MICRONAS QFP | MSP4450K176.pdf | |
![]() | ASM708SESA-T | ASM708SESA-T ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM708SESA-T.pdf | |
![]() | GM81125-SSO | GM81125-SSO GM SOP-24 | GM81125-SSO.pdf | |
![]() | LTC1781CS | LTC1781CS LT SOP-16-3.9mm | LTC1781CS.pdf | |
![]() | 241005-7 | 241005-7 MEGGER SMD or Through Hole | 241005-7.pdf |