창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX707ASE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX707ASE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX707ASE | |
관련 링크 | MAX70, MAX707ASE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG24C0G2A472JNT06 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2A472JNT06.pdf | ||
2027-09-BT1LF | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2027-09-BT1LF.pdf | ||
310000032056 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000032056.pdf | ||
821-M0861T | 821-M0861T EE SMD or Through Hole | 821-M0861T.pdf | ||
LM1237DEH-NA | LM1237DEH-NA NS DIP-24 | LM1237DEH-NA.pdf | ||
XC2V2000FGG676 | XC2V2000FGG676 ORIGINAL BGA | XC2V2000FGG676.pdf | ||
STC11F60XE | STC11F60XE STC SMD or Through Hole | STC11F60XE.pdf | ||
LTC1013ACN8 | LTC1013ACN8 Linear DIP8 | LTC1013ACN8.pdf | ||
CD0805-B0130 | CD0805-B0130 BOURNS SMD or Through Hole | CD0805-B0130.pdf | ||
RG82855GMSL6WW | RG82855GMSL6WW INTEL BGA | RG82855GMSL6WW.pdf | ||
E-850 | E-850 BIVAR SMD or Through Hole | E-850.pdf |