창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX706SCPA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX706SCPA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX706SCPA+T | |
| 관련 링크 | MAX706S, MAX706SCPA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D275X9020VW | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D275X9020VW.pdf | |
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![]() | JTX2N2606 | JTX2N2606 MOT SMD or Through Hole | JTX2N2606.pdf | |
![]() | SG2G475M10016 | SG2G475M10016 SAMWH DIP | SG2G475M10016.pdf | |
![]() | CE1/50-SMD | CE1/50-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | CE1/50-SMD.pdf | |
![]() | TLL113 | TLL113 TOS DIP | TLL113.pdf | |
![]() | bfc237035104 | bfc237035104 vishay SMD or Through Hole | bfc237035104.pdf | |
![]() | MBM81F161622C-80FN | MBM81F161622C-80FN FUJI SOP | MBM81F161622C-80FN.pdf |