창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX705MJA/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX705MJA/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX705MJA/883 | |
관련 링크 | MAX705M, MAX705MJA/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E1452BST1 | RES SMD 14.5K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1452BST1.pdf | |
![]() | LRC-LRF2512-01-R004F | LRC-LRF2512-01-R004F IRC SMD or Through Hole | LRC-LRF2512-01-R004F.pdf | |
![]() | 39530-0008 | 39530-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 39530-0008.pdf | |
![]() | ECQB1H562JF3 | ECQB1H562JF3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQB1H562JF3.pdf | |
![]() | R1086-13 | R1086-13 PSG DIP40 | R1086-13.pdf | |
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![]() | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C HY BGA | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C.pdf | |
![]() | BB101MAU | BB101MAU HITACHI SOT-143 | BB101MAU.pdf | |
![]() | 50YXF3.3M5X11 | 50YXF3.3M5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXF3.3M5X11.pdf | |
![]() | TPC8046-H | TPC8046-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8046-H.pdf | |
![]() | LMX2541SQ3320E/NOPB | LMX2541SQ3320E/NOPB NSC 36-LLP | LMX2541SQ3320E/NOPB.pdf | |
![]() | X0985 | X0985 SHARP DIP | X0985.pdf |