창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX705 =GC705 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX705 =GC705 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX705 =GC705 | |
| 관련 링크 | MAX705 , MAX705 =GC705 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106DER2R5STV | 10F Supercap 2.5V Radial, Can 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | 106DER2R5STV.pdf | |
![]() | MA4E20541-1141T | SCHOTTKY PLASTIC SINGLE | MA4E20541-1141T.pdf | |
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![]() | CMF55196K00BEEB | RES 196K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55196K00BEEB.pdf | |
![]() | GL-8FUI-C5X10 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GL-8FUI-C5X10.pdf | |
![]() | MIC52013.3BM | MIC52013.3BM MICREL SMD or Through Hole | MIC52013.3BM.pdf | |
![]() | M37263M8-708SP | M37263M8-708SP MITSUBISHI DIP52 | M37263M8-708SP.pdf | |
![]() | 35022-0014 | 35022-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 35022-0014.pdf | |
![]() | K4S641632N-UI60 | K4S641632N-UI60 SAMSUNG TSOP | K4S641632N-UI60.pdf | |
![]() | SNC54S01J | SNC54S01J TI SMD or Through Hole | SNC54S01J.pdf | |
![]() | NECD481850GF-A12 | NECD481850GF-A12 ORIGINAL QFP | NECD481850GF-A12.pdf | |
![]() | MB93423PBT-ESE1 | MB93423PBT-ESE1 fujitsu SMD or Through Hole | MB93423PBT-ESE1.pdf |